、ダブルグリスバーガー!?ってマックの新しいハンバーガー・・・ではなく
食べるダブルバーガーの様にCPUのグリスがダブルサンドイッチされてる状態の事なんです
ダブルグリスバーガーでの熱問題を解消した新しいCPUを発表 にも書きましたが
こんな状態です、そして特に問題になるのがCPUコアとヒートスプレッダの間のグリスでIvy Bridge(Haswellも同様と思われます)はTIMペースト(熱伝導グリス)が使用されていて熱伝導率は5W/mK程度
CPUコアとヒートスプレッダが溶接(ソルダリング)されているSandy Bridgeの熱伝導率は80W/mKとは比べ物になりません。Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態で詳しく説明されています。
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食べるダブルバーガーの様にCPUのグリスがダブルサンドイッチされてる状態の事なんです
ダブルグリスバーガーでの熱問題を解消した新しいCPUを発表 にも書きましたが
|¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯| ←CPUクーラー
¯¯¯|¯ ¯ ¯¯ ¯ |¯¯¯ ←グリス
|¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯| ←ヒートスプレッダ
¯¯¯|¯ ¯ ¯¯ ¯ |¯¯¯ ←グリス
|¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯| ←CPUコア
¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯
上の図の様に 熱伝導率の悪いグリスを2度使う為にダブルグリスバーガーと呼ばれていた。
こんな状態です、そして特に問題になるのがCPUコアとヒートスプレッダの間のグリスでIvy Bridge(Haswellも同様と思われます)はTIMペースト(熱伝導グリス)が使用されていて熱伝導率は5W/mK程度
CPUコアとヒートスプレッダが溶接(ソルダリング)されているSandy Bridgeの熱伝導率は80W/mKとは比べ物になりません。Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態で詳しく説明されています。
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